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这个时候的amd和英特尔，压根就不是一个重量级的，现在英特尔每年的营收虽然仅仅只有1o个亿，但是人家还敢拿出3个亿作为研究资金。
而反观这个时候的amd公司，尽管在桑德斯的精心经营下，他们公司仍旧处于一种亏损状态，每年大概3ooo万左右，在这样的情况下，想和英特尔比研，这完全就是痴人说梦，研团队的优劣性这个暂且不提，就是光看人家的三巨头，也将桑德斯这个门外汉能甩出十八条街之外。
“桑德斯先生，对于芯片的这三个问题，之前我研究过这方面的书籍，也知道一些解决问题的方法，不过仅仅只是局限在理论上，实际操作的话，我只能表示无能为力了……”
不说姚飞对于现在的芯片加工工艺不了解，哪怕就是了解他也不会贸贸然在实际行动中出力的，姚飞要做的仅仅就是帮助amd拉近和英特尔的一些距离就行了。
“没有关系，对于现在的我们来说，任何一点帮助都非常珍贵，请说！”
有收获总比空手而返来得强，现在也只能司马当活马医了，听了对方的答案再看也不迟。
“好的，那我就说一说我的看法和见解。
周所周知，公耗与电源电压平方成正比，因此降低电压对于降低功耗最为有效，然而电源电压的下降受延迟时间增大的限制，降低阈值电压是解决这个矛盾的有效方法。不过与此同时也将会带来亚阈值泄漏电流增大的问题。
为了解决上述问题，我建议可以采用多值阈电压、可变阈电压等方法。在某段时间或对某些电路部分改变电源电压也是解决延迟与功耗的矛盾的一种方法，为了实现这种设计，你们可以研究一下芯片上的能够控制频率、电源电压可控变换器，这将对解决功耗问题能起到非常大的帮助……”
虽然这只是一个大概的思路，但是放在现在这个时候，无疑是比较适用的，因为姚飞说的这些毕竟是为他们带来了可以尝试着用其他方式解决目前摆在他们面前的难题。
“姚飞，你说的很有道理。我想这对于我们那些研究设计人员来说很有帮助，另外两种问题的解决方法，也请你向我一下吧……”
意外收获，这绝对是意外收获，桑德斯完全没有想到姚飞竟然在芯片设计方面还有如此的造诣，说的头头是道，连他这个半调子都能听得懂。这让他对接下来姚飞的话更加的期待了。
“再说说布线问题，随着芯片集成度越来越高，小尺寸化带来的另一个问题是布线截面积以及引线与硅的接触面积随比例缩小因子的平方减小，导致布线延迟增大。
并且由于电流密度增大，电徙动引起可靠性下降的效应更加明显，此外多层布线增加了开周期与生产成本。
为了减少布线抵抗和电流密度。虽然可以采用非均匀的比例缩小方式，即膜厚不变而线宽减小，但是这样一来，布线侧面积与布线间距的比例增大，使得布线之间的寄生电容增大。造成耦合噪声增大、时序误差增大，而且还要考虑电感的影响。
布线方面要考虑的问题很多。不过如果你们可以尝试着借助高性能的电路设计自动化工具来辅助进行布线设计的... -->>
这个时候的amd和英特尔，压根就不是一个重量级的，现在英特尔每年的营收虽然仅仅只有1o个亿，但是人家还敢拿出3个亿作为研究资金。
而反观这个时候的amd公司，尽管在桑德斯的精心经营下，他们公司仍旧处于一种亏损状态，每年大概3ooo万左右，在这样的情况下，想和英特尔比研，这完全就是痴人说梦，研团队的优劣性这个暂且不提，就是光看人家的三巨头，也将桑德斯这个门外汉能甩出十八条街之外。
“桑德斯先生，对于芯片的这三个问题，之前我研究过这方面的书籍，也知道一些解决问题的方法，不过仅仅只是局限在理论上，实际操作的话，我只能表示无能为力了……”
不说姚飞对于现在的芯片加工工艺不了解，哪怕就是了解他也不会贸贸然在实际行动中出力的，姚飞要做的仅仅就是帮助amd拉近和英特尔的一些距离就行了。
“没有关系，对于现在的我们来说，任何一点帮助都非常珍贵，请说！”
有收获总比空手而返来得强，现在也只能司马当活马医了，听了对方的答案再看也不迟。
“好的，那我就说一说我的看法和见解。
周所周知，公耗与电源电压平方成正比，因此降低电压对于降低功耗最为有效，然而电源电压的下降受延迟时间增大的限制，降低阈值电压是解决这个矛盾的有效方法。不过与此同时也将会带来亚阈值泄漏电流增大的问题。
为了解决上述问题，我建议可以采用多值阈电压、可变阈电压等方法。在某段时间或对某些电路部分改变电源电压也是解决延迟与功耗的矛盾的一种方法，为了实现这种设计，你们可以研究一下芯片上的能够控制频率、电源电压可控变换器，这将对解决功耗问题能起到非常大的帮助……”
虽然这只是一个大概的思路，但是放在现在这个时候，无疑是比较适用的，因为姚飞说的这些毕竟是为他们带来了可以尝试着用其他方式解决目前摆在他们面前的难题。
“姚飞，你说的很有道理。我想这对于我们那些研究设计人员来说很有帮助，另外两种问题的解决方法，也请你向我一下吧……”
意外收获，这绝对是意外收获，桑德斯完全没有想到姚飞竟然在芯片设计方面还有如此的造诣，说的头头是道，连他这个半调子都能听得懂。这让他对接下来姚飞的话更加的期待了。
“再说说布线问题，随着芯片集成度越来越高，小尺寸化带来的另一个问题是布线截面积以及引线与硅的接触面积随比例缩小因子的平方减小，导致布线延迟增大。
并且由于电流密度增大，电徙动引起可靠性下降的效应更加明显，此外多层布线增加了开周期与生产成本。
为了减少布线抵抗和电流密度。虽然可以采用非均匀的比例缩小方式，即膜厚不变而线宽减小，但是这样一来，布线侧面积与布线间距的比例增大，使得布线之间的寄生电容增大。造成耦合噪声增大、时序误差增大，而且还要考虑电感的影响。
布线方面要考虑的问题很多。不过如果你们可以尝试着借助高性能的电路设计自动化工具来辅助进行布线设计的... -->>
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